来自 科技视频 2019-11-06 16:37 的文章
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投资热潮对集成电路是好事还是坏事,2017年改变

原标题:投资热潮对集成电路是好事还是坏事?

元旦假期已过,2018年正式到来。回顾过去的2017年,中国半导体行业热闹非凡,在时代前进的脚步推动下,中国对半导体行业的重视程度也是上升到新的高度。这一年中,中国半导体行业经历了争议、并购、新老交替、诉讼案等一系列变革。也迎来了资本的青睐、政府的支持、企业集体上市,这些变化都彰显出该行业的欣欣向荣。

“半导体本来是一个非常寂寞的产业,最近两年突然成为一个明星产业,外部的大量资金都涌入进来,包括做互联网的资金、房地产的资金现在全部都涌入到这一产业中来,说起来是有利有弊,但从这两年来看的话就是弊大于利。”某位嘉宾在最近举办的2018第二届集微半导体峰会的发言,揭开了半导体投资的“潘多拉”之盒。对半导体投资的趋之若鹜,到底会引发怎样的漩涡呢?

  2017年,党的十九大报告提到要加快建设制造强国,加快发展先进制造业,推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合,形成新动能。而半导体行业则是建设制造强国、网络强国的核心和基础,是互联网、大数据、人工智能等新兴产业的重要载体。

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资本的作“恶”

因此,OFweek电子工程网小编为大家整理了2017年改变中国半导体行业的十大现象,让我们一起来回顾下吧。

资本对于半导体业的重要性不言而喻,运用资本的力量,半导体企业可以加强研发、进行并购、加快整合,但近年来层出不穷的半导体投资乱象,对产业的发展或许产生了反作用力。

 1.政府企业引领晶圆建厂高潮

湖杉资本创始人CEO苏仁宏在接受《集微网》记者专访时表示,随着大量的政府基金和热资本进入,导致半导体业很多项目是由资本驱动而不是应用或技术驱动的,资本的作恶让产业更加浮躁。而且一些地方政府为了政绩,盲目建产业园区,重复上项目,但产业是不需要重复的,这会导致一连串问题,对产业发展长远来看是十分不利的。他还悲观地说,看不去这已不可阻挡。

晶圆是半导体行业的根基,是一切的基础,中国对于半导体行业的重视从晶圆厂中的投资就可见一斑。来自SEMI数据显示,2017年中国晶圆厂建设投资达到60亿美元,而在2018年这个数字将达到66亿美元。其中,政府和企业纷纷投资共建晶圆厂,掀起了一阵高潮。

而且,现在资本热钱纷纷涌入,难免鱼龙混杂。汇顶科技董事长张帆就表示,在美国没有好的IP融不到钱,但在中国因为钱特别多,有一些公司可能没有干净的IP,甚至可能还有官司,还能拿到融资,这是一个很奇葩的现象,而这么一个恶性循环会导致今后更没有人愿意去创新。在半导体产业,如果不尊重和保护IP,未来一定会尝尽苦果。

  2017年2月10日,Global foundries与成都市政府在成都高新区宣布合作,正式启动12吋晶圆生产制造基地建设;3月1日江苏时代芯存举行12吋相变存储器项目动工仪式;8月2日,华虹集团与无锡市人民政府在无锡举行战略合作协议签约仪式,计划在无锡建设12吋晶圆厂;12月10日,江苏中璟航天半导体全产业链项目开工,将建设盱眙中璟航天半导体8吋CIS晶圆;12月18日,厦门市海沧区人民政府与士兰微共同签署战略合作框架协议,规划建设两条12吋特色工艺芯片生产线及一条先进化合物半导体器件生产线;12月26日,粤芯12吋芯片制造项目在广州破土动工。

同时,国家大基金或政府的所谓补贴,大都集中在“明星”企业,这也引发了一些意想不到的恶果。苏仁宏说,大企业拿到很多补贴资助之后,无所谓是否从市场赚钱,于是就低价销售,让市场走向恶性竞争,这对产业是极大的伤害,特别是市场化的中小企业。

点评:扎堆而来并非全是好事,但也绝非坏事,这其中只要有一半能够坚持下来,都将对中国半导体产业提供强有力的后盾和鼓舞。而政府参与其中释放出的信号,也足以吸引更多的企业和资本进入该领域。

企业的选择

 2.中国存储产业掀起革命浪潮

而对于“苦钱久已”的半导体企业来说,面对纷至沓来的资本,尤需冷静选择。

  2017年11月,紫光集团旗下的长江存储成功研发32层3D NAND Flash芯片,已经送样验证。半导体行业中的存储领域,一直都是中国政府和企业钻研的重要节点,如此一来也形成了福建晋华、合肥长鑫与紫光集团在内的三大阵营。中国半导体行业存储领域三大阵营的确立,也是为未来国家层面的竞争确立了基本盘和基建桩。

首要考量的是如何让资本与企业共成长,从汇顶的案例中或可有所启发。张帆表示,“2010年融资时有很多投资机构,有一些出的价钱比联发科还高,但我们却选择了联发科。而原因就在于联发科理解半导体产业特征,不会一年半载就索要回报。做IC设计肯定不是短期就能见效的,汇顶希望找到和我们有一致战略目标的投资者,这是最重要的一点,这样的合作才有可能成功。”据悉,联发科投资汇顶时,当时一股是一元多,上市之后联发科回报大概是600多倍。

  其意义不可谓不重大!值得一提的是,中国半导体行业发展,除了加强3D NAND技术研发,对DRAM存储器也非常的感兴趣。长江存储下一步就是进军DRAM内存领域,其DRAM很有可能直接进入20/18nm先进工艺时代。

而且,更多钱的融入也意味着有更多的股东参与。张帆提及,某个公司在最近两年中融了三轮,股东大概有20多家,而有这么多股东的话,当公司要做决策时如果要和所有股东进行沟通的话,做决策的效率就会很低,企业一开始就要从战略的角度来思考这一问题,而不是盲目的为“钱”让路。

  这些革命性的技术改变,对于拉近国内厂商和国外三星等大厂的差距起到重要的作用。

而在企业估值一浪高过一浪的狂欢下,企业都没有余力注意到“灯下黑”。中芯聚源总裁孙玉望深有感触地说,现在有很多企业因为受追捧将估值抬高,而当一两年之后业绩没有达到投资人需求时,投资人就会施加很大的压力,而公司此时再融资还想维持现有的估值已经不可能了,只能被迫降低估值融资,那时候对企业的伤害远远大于前一轮,下一步的发展也会遇到大问题。对企业来讲,一定要保持理性,要抵挡住这个诱惑,将估值放低一点,引进的的确确对公司有帮助的投资方。

点评:小小的存储器,蕴含着大大的能量!虽然对于半导体行业来说只是一个小事件,对于存储器领域来说却是一件大事。作为国家队,长江存储接下来的量产新闻更加值得期待!

价值链的重构

3.中国IC设计产业再创新高

如今半导体业正面临着新的变局。系统厂商在改写环环相扣的深度分工模式,矿机、物联网、AI等智能硬件新物种的出现让芯片设计不再“萧规曹随”,而深度引发的将是产业链的重构。

据媒体报道,根据CCID提供的数据,2017年中国集成电路(IC)产业销售收入为5355.2亿元,约合805.29亿美元。中国集成电路产业销售收入占到全球集成电路产业营收额的3401.89亿美元的23.67%,占到全球半导体产业营收额的19.7%。

苏仁宏对此表示,这不仅包括产业形态的重构、价值链的重构,还包括资本的重构等。今后的世界主要是芯片、云、数据,而产业的价值在于芯片+云+数据。

  数据上来看,中国IC设计产业再创新高,鼓舞人心!总的来说,2017年中国IC设计产业高速发展是受益于全球半导体产业的快速发展,但也和中国发展半导体行业本身具备的优势以及政府的大力支持下有关。

因而一系列纵向与横向的并购重组将不绝上演,但与之不符的是“反其道而行之”的规定。融通资本CEO贲金锋提到,为了防范出现欺诈的情况,相关机构管得过细,已经将由市场决定的定价、交易结构等等全都打乱,这样成功与否都已经成了概率论,是非常不利的,因而这方面应该加强建设,从而为半导体行业提供一个比较良好的资本市场环境。

  纵观2017年中国IC设计产业发展,国内厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善,华为海思的高端手机应用处理芯片已率先采用10nm先进制程,海思、中兴微的NB-IoT、寒武纪、地平线的AI布局也已在国际崭露头角,展锐、大唐、海思、新岸线的5G部署也顺利进行中。

而多少半导体企业回归A股之路漫漫也让业内诟病。台湾半导体企业上市频频绿灯,大陆半导体企业却一路红灯。苏仁宏指出,其实大陆半导体企业水平与台湾半导体企业(除了台积电)水平趋于一致,基本没有差别,在上市方面证监会应给予同等的支持。

点评:半导体产业经历了两次产业转移, 第一次是从美国向日本的转移, 第二次是从美日向韩台的转移。而现在马上将引来第三次产业转移,目的地就是中国!继往开来,属于中国半导体产业的大时代已经来临了。

文章来源:电子工程世界

 4.大基金布局中国半导体行业

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中国半导体行业的蓬勃发展,吸引了众多资本的青睐,当然最重要的是来自于国家的支持。2014年6月,《国家集成电路产业发展推进纲要》提出成立专项国家产业基金,即国家集成电路产业投资基金(又名“大基金”),如今大基金一期已经全面布局完成。在2017年大基金不断的买买买,密集布局中国半导体行业,全面助推中国集成电路产业发展。

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  4月10日,华芯投资旗下基金Unic Capital Management与Xcerra达成价值5.8亿美元的收购协议,此次是大基金第一次直接进行国际并购;8月28日,大基金通过协议转让方式收购兆易创新11%的股份,成为第二大股东;9月29日,大基金拟认购长电科技29亿元非公开发行股票,持股比例不超过19%,成第一大股东;11月22日,汇发国际和汇信投资向大基金转让汇顶科技6.65%的股份,大基金成为汇顶科技第四大股东。

点评:三年时间的酝酿和完善,大基金的工作完成的非常成功。在助力企业并购、协调产业链合作、创新金融支持模式上都作出了表率和突破。如今大基金一期布局已经完成,二期募资也在进行中,未来更加令人期待!

 5.中国AI芯片异军突起迎来融资潮

2017年,人工智能领域备受瞩目,全球科技企业都对该领域进行布局。受此影响下,中国也将对半导体行业投入巨资。据相关数据统计,中国已经对一个芯片产业项目投入200亿美元,投资总额可能高达1500亿美元。

  总体来看,半导体行业围绕着人工智能领域中,已经涌现出一大批尖子选手。

  2017年8月,寒武纪科技完成1亿美元A轮融资;10月,深鉴科技完成4000万美金A+轮融资;10月,地平线机器人完成1亿美元A+轮融资;12月,ThinkForce完成4.5亿元A轮融资。

  中国AI芯片异军突起的态势无人能挡,震惊全球!

点评:伴随着AI的火热,半导体行业中的AI芯片领域也是热闹非凡。这群新玩家们依靠着互联网模式在Ai芯片领域混的风生水起,未来能否取得成功呢?令人拭目以待。

 6.国内半导体企业争相上市

  半导体行业的前景和热门程度,在股市上就很直观的体现出来。

  2017年2月20日,上海富瀚微电子在深圳创业板上市;4月10日,江化微电子材料在上交所上市;4月17日,长川科技在深圳创业板上市;5月4日,韦尔股份在上海证券交易所上市;5月23日,苏州晶瑞在深交所成功上市;6月6日,圣邦微电子在深圳创业板上市;6月15日,江丰电子在深圳创业板上市;7月5日,富满电子在深圳创业板上市;7月6日,睿能科技在上交所上市;7月12日,国科微在深圳创业板上市;11月3日,盛美在美国纳斯达克上市。

点评:半导体概念股已经成了资本市场的香饽饽,国内半导体企业争相上市无可厚非,但是最终想要长远走下去还是要回归业绩层面。因此,希望这些上市企业能够踏踏实实,由“概念”走向“实业”,提升核心竞争力,为中国半导体行业发展贡献一份力量。

7.国际知识产权纠纷诉讼不断

  4月12日Veeco在美国对中微供应商SGL展开专利侵权诉讼;7月13日中微向福建省高级人民法院正式起诉Veeco上海专利侵权;12月,美光在美国起诉晋华侵害其DRAM营业秘密。

  半导体产业的蓝海到来,导致其明面上暗地里的争斗也是不可开交。此前,台积电的专利侵权诉讼对于中芯国际造成很大的影响,并且借机成了中芯国际的小股东。

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  而今年三星的资本支出计划相当积极,从去年的113亿美元增加至260亿美元,大幅提高了一倍,这就是企图对中国企业先发制人的铁证,其目标是进一步推进新技术引领潮流,让中国企业更不能随意跨入专利雷池。

点评:伴随着中国半导体行业的发展,来自于国际层面上的知识产权纠纷和诉讼案会越来越多,如何妥善处理和吸取教训,是国内企业需要考虑的问题。值得一提的是,面对恶意诉讼碰瓷行径,中微半导体积极“以攻代守”的举措,也为国内企业做了好的表率。

 8.半导体行业并购大戏上演

  半导体行业在2017年来到了一个发展新高度,同时从年初到年尾都在不断的上演并购大戏。知名的就有英特尔收购Mobileye、苹果携手贝恩资本以182亿美元购得东芝芯片业务、联发科收购络达等,都为今年半导体行业的发展画上了绚丽的一笔。

2017年年初,联发科收购络达拉开了这场大戏的帷幕;3月13日,英特尔宣布以153亿美元收购无人驾驶公司Mobileye;3月28日,全资子公司TDK-Micronas已与欧洲ASIC大厂ICsense签订全资收购协议;3月29日,射频和混合信号集成电路供应商MaxLinear同意以每股13美元现金价格收购Exar公司;9月8日,Littelfuse将以现金和股票交易收购IXYS的全部流通股;9月20日苹果携手贝恩资本以182亿美元竞标,购得东芝芯片业务;9月23日,Canyon Bridge公司宣布以5.5亿英镑的价格收购Imagination;10月25日,苹果宣布收购新西兰初创公司PowerbyProxi;11月17日,博通公司(Broadcom)宣布其已经完成了对网络设备制造商Brocade通信系统公司的收购;11月20日,芯片制造商Marvell Technology宣布将以约60亿美元收购规模较小的竞争对手Cavium公司。

点评:2017年半导体行业格局变化更加风云迭起,战绩累累。并且随着半导体行业的发展提速,人工智能和物联网技术的不断发展,厂商们对于半导体行业的布局也是越发明细。

 9.巨头联手成立瓴盛科技引争议

  2017年5月25日,大唐电信发布一纸公告,宣布将与高通、建广、智路资本、联芯科技合资成立瓴盛科技。长达九个月的谈判和沟通,这起注定要搅动半导体行业风云的大事件终于尘埃落地。

  四方将合资30亿人民币成立瓴盛科技(贵州)有限公司,其中北京建广出资占比34.643%、美国高通出资24.133%、智路资本出资17.091%、联芯科技以立可芯的股权出资24.133%。

点评:瓴盛科技本身不值一提,但是由这四方合资成立瓴盛的模式却引起了业界的极大争议和讨论。可谓是一石激起千层浪,瓴盛科技也成为了“众矢之的”。接下来,随着2018年对瓴盛审批结果的出台,以及后续国际公司对“瓴盛”模式的追随,未来更多的“瓴盛科技”或将会出现。

10.比特大陆成中国第二大IC设计公司

2017年12月,台积电10nm来自比特大陆的订单超过海思;比特大陆成为台积电今年大陆第二大客户,并且在封装公司有巨大需求和议价能力。对此,芯谋研究预测称比特大陆成为2017年中国第二大集成电路设计公司。

点评:比特大陆是自己设计芯片,自己应用芯片的系统整合芯片企业中的典型。伴随着半导体产业驱动力从过去的存储器、PC向智能手机为主导的智能终端转移,未来终端公司做芯片的也将越来越多,这也是半导体行业未来发展的新趋势。而终端公司的强劲以及中国新兴市场的“分散化”,这也是中国IC设计企业的新机会。

 总结

2017年对于半导体行业来说是风起云涌的一年,历史上半导体产业历经了两次产业转移,而现在目前正借助消费电子时代向中国转移。这对于中国半导体行业来说,也是迎来了一个发展的新机遇。展望2018年,正处于集成电路发展新周期的中国将会凭借着本次产业转移浪潮迅速崛起,成为半导体产业的新中心。

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